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其次，第三条路线，是扇出型封装（Fan-Out）。如果说2.5D/3D是高端专属，扇出型封装就是实现高性能与成本平衡的优选方案，它摒弃传统基板与引线框架，晶圆级直接制造重布线层（RDL），不仅显著缩小了封装体积、提升了散热效率，还提供了比2.5D封装更具竞争力的成本优势。
多家研究机构的独立调查数据交叉验证显示，行业整体规模正以年均15%以上的速度稳步扩张。
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最后，一面是“六小龙”的光环，一面是地产周期下的增长焦虑；一边是高毛利的技术生意，一边是利润亏损的现实。群核科技到底是一家什么样的公司？它的发展想象空间究竟有多少？
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